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Shenzhen Sunsoar Tech Co, Teo

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Sunsoar Tech

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Manufactur xi hño ar tsa̲ hontho prototipos Pcb ar muestra dí Sunsoar

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Product Details

Prototipos pcb xi hño ar tsa̲ fabrica muestra gratis

hontho Sunsoar


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Descripción ar producto

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'Ñu montaje xi hño ar tsa̲ tecnología montaje superficial

andquot;Reflujo solderingis 'nar proceso jar nuna 'nar soldadura Pegar ('nar mezcla pegajosa ya)polvo, soldadura ne flux) bí gi japu̲'be̲fi pa

Coloque temporalmente 'na wa 'yani 'ra yacomponentes eléctricos pa yá cojines ar contacto, después ja da ar conjunto
ar somete ar pa controlado, ne bí funde ar soldadura, da t'ets'iconexión ar articulación. ShenzhenSunsoarCircuitfactory,

establishedin2008, ar alta — endPCBandamp; PCBAmanufacturerinPCBandcomponentsassemblyfields..andquot;

Mäs xi hño circuito FromSunsoar ar WaveSolderingService ar PCB

andquot;Soldar ar onda ar PCB ge 'nar 'be̲ni mar soldadura proceso utilizado ar fabricación placas circuito impreso. Ar placa ar circuito

bí thogi dige 'nar bandeja soldadura fundida jar nuna 'nar bomba produce 'nar afloramiento soldadura nä'ä da gi hyandi komongu 'nar onda.

Shenzhen Sunsoar circuito fábrica pe̲ts'i 'nar nt'ot'ise̲ onda pcb pa soldar líneas ne líneas soldadura ya inmersión manual, to da tsoni ar

Bu̲i ndu.andquot;

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PCBHmunts'iTécnicaDATA

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Montaje xi hño ar tsa̲ ne tecnología soldadura a través de ar oki

2.

Varios tamaños komonguBGA, QFN, 0402, 0201tecnología componentes SMT

3.

Ya TIC (jar circuito ntsa̲), ar tecnología FCT (ntsa̲ funcional ar ar circuito).

4.

PCBAr Hmunts'i ko ar UL, CE, FCC, nthädi hä Rohs

5.

Gas nitrógeno reflujo soldadura tecnología SMT

6.

Mextha SMTandamp estándar; 'Ñu montaje ar soldadura

7.

Mextha densidad interconectada Junta colocación tecnología mfeni

8.

Ntsa̲ AOI, Fuction ar ntsa̲, mpe̲fi xkagentho ar ntsa̲

PCB assembly 4.jpg

PCB assembly1.jpg


Nuestras ventajas

Ar mfeni ar producto
SHENZHENYUZHIXIANGELECTRONICSCO., LTD
SunsoarPrecisionElectronic (HK) limitada
ProductionCapability
ArchivosGerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etcetera
HñeiFR — 4, HI — TgFR — 4, LeadfreeMaterials (RoHSCompliant), 22f, CEM — 1, Aluminium, HighfrequencyMaterial (Rogers, Teflon, Taconic)
LayerNo.1 — 20Layers
Boardthickness0. 0075andquot; (0.2mm) — 0 205andquot; (5.2mm)
BoardThicknessTolerance±10%
CopperThickness0,5 OZ — 5 AR OZ
ImpedanceControl±10%
Alabeo0.075%-1.5%
Pelable0. 012andquot; (0.3mm) — 0 02 'nar (0.5mm)
MinTraceWidth (a)4mil (0.1mm)
MinSpaceWidth (b)4mil (0.1mm)
MinAnnularRing0.15 m m
Min.BGAPitch (b)0.25 m m
MinSolderMaskDam (a)0. 005andquot;(0.125mm)
SoldermaskClearance (b)0. 005andquot;(0.125mm)
MinSMTPadspacing (c)0. 004andquot; (0.1mm)
SolderMaskThickness0. 0007andquot;(0.018mm)
HoleSize0. 01andquot;(0.25mm) — 0 257andquot; (6.5mm)
HoleSizeTol (+/-)±0. 003andquot;(±0.0762mm)
AspectRatio6:01
HoleRegistration0. 004andquot; (0.1mm)
HASL2.5um
LeadfreeHASL2.5um
ImmersionGoldNickel3 — 7umAu: 1 — 3uand #39;
OSP0.2 — 0.5um
PanelOutlineTol (+/-)±0. 004and #39;(±0.1mm)
Biselado30 ° 45 °
Ts'ut'ubi jar VAr 15 ma ° 30 ° 45 ° 60 °
Surfacefinish

HASL, HASLLeadFree, Immersiongold, impurezas, Goldfinger, immersionsilver,

immersionTin, OSP, tinta thehñä

CertificadoROHSISO9001:2000SGSUL
SpecialrequirementsBuriedandblindvias, Impedancecontrol, viaplug, BGAsolderingandgoldfinger
Ma 'ñu producción


Caliente — 'ba̲ ya productos


Prototype PCB assembly 1.jpg

Flexible PCB 5_.jpg


Certificaciones

1


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